第74 回コロイドおよび界面化学討論会にて、大学院生5名が発表しました。会期 令和5 年(2023 年)9 月12 日(火)~15 日(金)会場 信州大学長野(工学)キャンパス,善光寺本坊大勧進:国際シンポジウムURL: https://confit.atlas.jp/guide/event/colloid2023/top?lang=ja ・Liquid Metal-based Dry Liqui Read More …
投稿者: colloid
優秀ポスター賞
界面化学化学研究室の上田 浩輔(M2)さんが、第41 回 関⻄界⾯科学セミナー・⽇本化学会コロイドおよび界⾯化学部会において 優秀ポスター賞を受賞しました。 金 25 量体担持 g-C3N4 ナノシートの超音波/光触媒活性による水素発生〇上田浩輔, 池田篤哉, 川﨑 英也(関西大学大学院理工学研究科)
研究発表会(ギーセン大学(ドイツ)から交換留学生)
界面化学研究室で受け入れているユストゥス・リービッヒ大学ギーセン(ドイツ)からの交換留学生(Franziska Schmitz さん)の最終研究発表会を実施しました。 日時:8/23 (Wed.) , 14:00-14:30場所: 4202 教室発表者:Franziska Schmitz (supervisor: Prof. Hideya Kawasaki)題目:Dry liquid metals Read More …
ピアレビューワー表彰(アメリカ化学会)
川﨑教授がアメリカ化学会(ACS Publications)から2022年ピアレビューワーの表彰を受け、感謝状を授与されました。アメリカ化学会は1876年に設立され、会員数が約16万人以上となる世界最大の科学系学術団体です。今回の受賞は、論文審査への貢献が認められ、「アメリカ化学会のピアレビューのプロセスと、アメリカ化学会誌に掲載された論文の公平性、完全性、および品質を維持するために不可欠」である Read More …
Poster Awards(ポスター賞)
界面化学化学研究室のNichayanan Manyuan(D2)さんが、日本分析化学会近畿支部創設70 周年記念式典(2023 年6 月24 日(土), 大阪工業大学梅田キャンパス OIT 梅田タワー)においてポスター賞を受賞しました。 Activated platinum in gallium-based roomtemperature liquid metals for enhanced ca Read More …
2023年6月22日【ドライ液体金属】J. Colloid Interface Sci.誌(Elsevier)に論文アクセプト
Nichayanan Manyuan, Tomoko Otsuki, Yusuke Tsumur, Syuji Fujii*, Hideya Kawasaki*Dry liquid metals stabilized by silica particles: synthesis and application in photothermoelectric power generation,&nbs Read More …
界面コロイドラーニング
大学院生(M1)6名が,界面・コロイド化学を基礎から学ぶ集中講義,「界面コロイドラーニング -第39回現代コロイド・界面化学基礎講座-」に参加しました. <Day 1 6/15> 9:45-11:00 コロイド・界面科学-表面張力と表面積が織りなす世界- 野々村 美宗(山形大学)11:15-12:20 基礎からの界面活性剤 吉村 倫一(奈良女子大学) 質問コ Read More …
第21回大会(ナノ学会)
第21回大会(ナノ学会)にて、大学院生8名が発表しました。会期 :2023年5月11日(木)~13日(土)会場 :函館市民会館 小ホール実行委員長 :米澤 徹 (北海道大学大学院工学研究院材料科学部門)URL:https://touche-np.org/nano/ 金25量体担持g-C3N4ナノシートの超音波/光触媒活性による水素発生(関西大化学生命工)○上田浩輔・池田篤哉・川﨑英也 酸化グラフェ Read More …
2023年度 「日本質量分析学会 論文賞」を受賞
本研究室の下記論文が、2023年度 日本質量分析学会 論文賞に選定されました。 論文賞 角田 智美(関西大学)、Nichayanan Manyuan(関西大学)、川崎 英也(関西大学)論文題目:UV-Absorbing Ligand Capped Gold Nanoparticles for the SALDI-MS Analysis of Small Molecules掲載誌:Mass Spec Read More …
第2回サステナブルマテリアル展に銅系導電材料を出展
低温かつ大気焼成可能なCu系配線/導電材料について(三井金属との共同研究成果)、2023年5月17日(水)~19日(金)にインテックス大阪にて開催された第3回サステナブルマテリアル展(SUSMA)にて、出展しました。