2017年5月10日　【銅ペースト/耐久性向上】Adv. Mater. Eng.誌に論文アクセプト

プリンテッドエレクトロニクス用途向けの耐久性に優れた銅ペーストに関する論文がAdv. Mater. Eng.誌にアクセプトされました。

Contribution of Ligand Oxidation Products to High Durability of Copper Films Prepared from Low-Sintering-Temperature Copper Ink on Polymer Substrates
Y. Akiyama, T. Sugiyama and H. Kawasaki　Adv. Eng. Mater.