2017年5月16日　【銅ペースト/紙基材用途】Materials Chemistry and Physics誌に論文アクセプト

ペーパエレクトロニクス用途を指向した銅ペーストに関する論文がMaterials Chemistry and Physics誌にアクセプトされました。

Cu-based composite inks of a self-reductive Cu complex with Cu flakes for the production of conductive Cu films on cellulose paper
Kawaguchi, Y. Hotta and H. Kawasaki
Materials Chemistry and Physics