2017年5月10日 【銅ペースト/耐久性向上】Adv. Mater. Eng.誌に論文アクセプト 2017年5月10日2017年7月6日 colloid プリンテッドエレクトロニクス用途向けの耐久性に優れた銅ペーストに関する論文がAdv. Mater. Eng.誌にアクセプトされました。 Contribution of Ligand Oxidation Products to High Durability of Copper Films Prepared from Low-Sintering-Temperature Copper Ink on Polymer Substrates Y. Akiyama, T. Sugiyama and H. Kawasaki Adv. Eng. Mater.