2026年度 講演 山本 啓, 櫻井 貴雄，櫻井 徹: 電子ビーム粉末床溶融結合法による銅積層造形体特有の酸素誘起粒界脆化, 公益社団法人 日本金属学会2026年秋期(第179回)講演大会, 2026年9月23-25日, 秋田県秋田市. 山本 啓, 櫻井 貴雄，櫻井 徹: 再利用銅粉末を用いた電子ビーム積層造形における脆化現象, 一般社団法人 溶接学会 2026年度秋季全国大会, 2026年9月15-17日, 東京都江東区.